目前，英伟达最新 AI 芯片已在台积电美国亚利桑那州工厂投产，同时台积电也正在扩大美国业务布局。
据《金融时报》报道，英伟达 CEO 黄仁勋透露，公司计划未来四年内在芯片和电子产品领域投资超 5000 亿美元，其中大部分支出将流向美国本土制造业。
黄仁勋还表示，英伟达正与台积电、富士康等公司合作，将制造业务转移到美国本土。黄仁勋称，此举将增强供应链韧性。
目前，英伟达最新 AI 芯片已在台积电美国亚利桑那州工厂投产，同时台积电也正在扩大美国业务布局。
据《金融时报》报道，英伟达 CEO 黄仁勋透露，公司计划未来四年内在芯片和电子产品领域投资超 5000 亿美元，其中大部分支出将流向美国本土制造业。
黄仁勋还表示，英伟达正与台积电、富士康等公司合作，将制造业务转移到美国本土。黄仁勋称，此举将增强供应链韧性。
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